一種半導體陶瓷芯片型電子被動組件的制作方法，包括：按目的制品的功能特征，從逐一精確秤取配方完整的特質(zhì)構(gòu)成材料組成劑量開始，循混合攪拌、烘干、鍛燒直至粉末顆粒還原后，令粉劑徹底呈現(xiàn)均一微細粒子的潔凈容器內(nèi)；
使制成高抗張強度的黏糊狀流動漿體，注入一懸起高度恰合膜化作業(yè)的貯存槽內(nèi)；使塑成具堅韌延展性的勻稱生胚薄膜，正好平整鋪置在表面貼有均厚硅膠薄板的承載盤上；使直接對整疊合制成單體芯片型，輪流朝各芯片個體單元的相對端交互精密印制內(nèi)電極；使交相對準疊合成為多層芯片型、數(shù)組式芯片型大形方塊粗胚；固化后，循切割、高溫燒除黏結(jié)劑、高溫致密燒結(jié)、高溫燒附端電極；藉以制成輕、薄、短、小具精致微觀尺寸的芯片實體。
